企业简介
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年,主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务,公司及下属子公司员工总数1400+,厂房面积16.7万平方米,公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业。
吉姆西主要产品包括前道主工艺设备,如化学机械抛光设备(CMP),湿法制程设备(槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机)、涂胶显影机、干法去胶机等;也可提供各种厂务和机台辅助设备,如供液系统(研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统、高纯系统集成及成套设备)、温控设备和尾气处理设备等,除以上全新设备,还可提供经升级改造的二手设备,种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

成立时间

0

员工人数

0+

厂房面积

0m2
发展历程

2014 吉姆西成立。购买优谷产业园1期厂房,开始国际品牌半导体设备翻新业务以及备品备件维修服务

2015 在上海工厂开始生产自主品牌的研磨液和化学品供液系统

2016 成为02专项材料和零部件联盟成员

2018 投入使用优谷产业园2期和3期厂房,扩大国际品牌半导体设备翻新种类以及自主品牌设备的制造产能

2019 上海工厂扩大生产,供液系统的年生产能力达到400套/年

2020 购买约60亩土地,建设自主品牌设备制造中心和国际品牌半导体设备翻新改造中心(一期),2022年投入使用

2021 启动盐城工厂建设,负责研发CMP钻石修整盘、CMP清洗刷,2023年投入使用;
上海建设临港新厂房,2022年投入使用

2022 购买约60亩土地并建设二期厂房,主要用于半导体自主品牌设备研发制造,目前正在逐步投入使用

2023 启动并完成股份改制;
启动建设工艺验证平台

企业文化
企业文化

顾客至上、目标明确
创新一流、实事求是

企业愿景

成为国际一流的半导体装备及整体方案的高科技研发制造企业。

企业使命

培养更多具有实战能力的半导体设备和工艺研发团队,以人为本,驱动中国半导体行业走向全面自主。

企业愿景

提供优质且高性价比的设备、材料和服务
培养卓越的半导体设备和工艺研发人才及团队
助力中国半导体产业的进步和升级推动人类科技进步

企业风采